Huawei kompaniyasi mobil protsessorlar ishlab chiqarish texnologiyasida muhim yutuqqa erishdi. Bu haqda Zamin.uz xabar berdi.
Korxona mutaxassislari tranzistorlarning fizik oʻlchamlarini kichraytirishga hojat qoldirmagan holda, mikrosxemalar zichligini oshirishning samarali usulini ishlab chiqishdi. Ixbt.com nashrining xabar berishicha, ushbu yondashuv Kirin 9050 Pro nomli yangi avlod protsessorida oʻz aksini topgan.
Mazkur chip arxitekturasi bir necha faol kremniy qatlamlarini vertikal ravishda jamlash tamoyiliga asoslanadi. Bunday texnologik yechim anʼanaviy ishlab chiqarish usullaridan farqli oʻlaroq, chipning hisoblash quvvati va umumiy unumdorligini sezilarli darajada kengaytirish imkonini beradi.
Ushbu yangilik yarimoʻtkazgichlar sanoatida murakkab jarayon boʻlgan nanometr oʻlchamlarini kichraytirish oʻrniga, boʻsh joydan unumli foydalanish orqali resurslarni optimallashtirish davri boshlanganidan dalolat beradi. Natijada, Huawei mobil qurilmalar uchun yanada kuchli va energiya tejamkor protsessorlar yaratish borasida raqobatchilardan ustunlikka erishishni koʻzlamoqda.
Ushbu yondashuv yaqin kelajakda yuqori texnologiyali uskunalarning ishlab chiqarish jarayoniga sezilarli taʼsir koʻrsatishi kutilmoqda.
Izohlar
0